ASmL的降价公告像一颗深水炸弹，在研发中心的庆功宴上掀起了惊涛骇浪。原本喧闹的食堂瞬间安静下来，众人手里的酒杯停在半空，脸上的笑容僵住了。负责市场调研的工程师匆匆走进来，手里的平板屏幕上赫然显示着ASmL官网的公告：“为支持全球半导体产业发展，ASmL 14nm光刻机售价即日起下调50%，同时为龙国区客户提供三年免费维护及技术培训服务。”
“这是明摆着的垄断打压！”陈涛将酒杯重重砸在桌上，酒液溅到了桌布上，“他们就是看到我们的14nm芯片测试成功，怕我们抢占市场，才出这种阴招。我们的芯片刚达到量产标准，成本还没降下来，他们一降价，我们根本没法竞争！”
赵磊拿着刚打印出来的成本核算表走过来，脸色凝重：“我们的14nm芯片单片生产成本大概是80美元，ASmL的光刻机降价后，台积电的14nm芯片生产成本能降到50美元以下。要是客户选择台积电，我们连成本都收不回来。”他顿了顿，补充道，“阿拉伯能源联邦主权基金的尽职调查也因为这个消息暂停了，他们担心投资风险，要求我们提供更具竞争力的技术方案。”
林渊没有说话，而是看向了一直沉默的苏晴。她正低头看着平板，手指在屏幕上反复滑动，似乎在查阅什么资料。感受到林渊的目光，苏晴抬起头，眼神里闪烁着兴奋的光芒：“ASmL的降价虽然狠，但也暴露了他们的短板。他们的14nm技术已经走到了瓶颈，只能通过降价来维持市场份额，而我们有机会直接跳过7nm，研发更先进的技术！”
众人都愣住了，范德霍夫教授推了推眼镜，好奇地问：“苏总，你有什么想法？要知道，从14nm到7nm，技术难度呈指数级增长，ASmL花了五年才实现突破，我们仅凭现有团队，很难在短时间内做到。”
“我们不需要走ASmL的老路。”苏晴快步走到食堂的白板前，拿起马克笔在上面画了一个芯片架构图，“ASmL的7nm技术是基于FinFEt架构的改进，通过增加栅极数量来提升性能，但这种架构的散热问题和漏电问题在7nm节点会更加突出。而我们可以结合量子点掺杂技术和碳纳米管技术，研发一种全新的‘量子碳管架构’，性能有望直接超越ASmL的7nm，甚至接近5nm。”
白板前瞬间围满了人，苏晴的笔尖在架构图上不断游走：“大家看，这是我们现有的量子点掺杂层，它能提升芯片的稳定性和导电性。如果我们将碳纳米管作为晶体管的沟道材料，取代传统的硅基材料，就能大幅提升电子迁移率，降低漏电率。而且碳纳米管的散热性能是硅的10倍以上，能完美解决高温稳定性问题。”
范德霍夫教授皱起了眉头，提出了质疑：“碳纳米管的定向排列是个世界性难题。我们之前做过实验，碳纳米管在晶圆上的排列方向混乱，导致晶体管的性能差异很大，良率根本无法保证。ASmL和台积电也做过相关研究，最终因为定向排列问题放弃了碳纳米管技术。”
“这个问题我已经有解决方案了。”苏晴调出手机里的实验视频，屏幕上显示着一片晶圆，在显微镜下，碳纳米管像被无形的手牵引着，整齐地排列在量子点掺杂层上，“我利用量子点的量子隧穿效应，在晶圆表面形成了微弱的电场，碳纳米管会沿着电场方向定向排列。这个实验我做了200多次，最近的一次良率已经达到了60%，只要优化电场参数，提升到80%以上完全有可能。”
实验室里响起了一阵惊叹声。张明凑近屏幕，仔细观察着碳纳米管的排列情况：“这个排列精度太高了！比我之前在文献上看到的最高水平还要高30%。苏总，你这个想法太天才了！要是能实现工业化量产，我们的芯片性能会比ASmL的7nm芯片提升50%以上！”
林渊的眼睛亮了起来，他立刻拍板：“就按这个方向攻关！苏晴，你担任技术总负责人，组建专项研发团队；范教授，你负责量子点电场参数的优化；陈涛，你带领团队改进设备，适配碳纳米管的沉积工艺；赵磊，你立刻重新做成本核算，同时联系阿拉伯能源联邦主权基金，把这个技术方案报给他们，争取尽快拿到投资。”
然而，研发刚启动就遇到了麻烦。负责碳纳米管提纯的团队发现，国内采购的碳纳米管纯度只有99.9%，里面的杂质会影响量子点电场的稳定性，导致定向排列精度下降。“我们需要99.999%的高纯度碳纳米管，”团队负责人拿着检测报告说，“目前只有米国的莱斯大学能生产这种纯度的碳纳米管，但受米国制裁影响，他们根本不会卖给我们。”
苏晴没有气馁，她想起了自己在麻省理工学院做博士后时的导师——马克·赫萨姆教授，他是碳纳米管提纯领域的权威专家。苏晴立刻给赫萨姆教授发了一封邮件，详细介绍了自己的技术方案和遇到的难题，希望能得到他的帮助。
邮件发出后，一直没有得到回复。就在苏晴以为希望渺茫时，三天后的深夜，她突然收到了一封加密邮件。打开邮件，里面是一份高纯度碳纳米管的提纯工艺图纸，落款是赫萨姆教授，还附带了一句留言：“技术无国界，我相信你们的研究能推动人类半导体产业的进步。注意保密，这份图纸不能让米国政府知道。”
苏晴立刻带领团队按照图纸进行实验。提纯过程需要用到一种特殊的溶剂——超临界二氧化碳，这种溶剂能在高温高压下溶解碳纳米管中的杂质，同时不会破坏碳纳米管的结构。但国内没有量产的超临界二氧化碳提纯设备，只能自己搭建。
搭建设备的过程异常艰难。负责机械加工的工程师发现，设备的核心部件——高压反应釜的内壁需要镀上一层金刚石薄膜，以承受超临界二氧化碳的高温高压。国内只有一家企业能生产这种薄膜，但他们的生产周期需要一个月，根本赶不上研发进度。
“我们自己镀！”苏晴想起了之前研发量子点涂层时用到的磁控溅射技术，“我们可以利用磁控溅射设备，在反应釜内壁沉积金刚石薄膜。虽然厚度均匀性可能不如专业设备，但足够满足实验要求。”团队立刻行动起来，将磁控溅射设备进行改造，经过三天三夜的连续试验，终于成功在高压反应釜内壁镀上了金刚石薄膜。
当第一批次高纯度碳纳米管生产出来时，检测报告显示纯度达到了99.999%，所有人都激动不已。然而，在进行定向排列实验时，新的问题又出现了：碳纳米管在量子点电场中虽然实现了定向排列，但排列密度不足，导致晶体管的电流驱动能力达不到设计要求。
“是量子点的分布不均匀导致的。”范德霍夫教授通过原子力显微镜观察后发现，量子点在晶圆表面的分布存在明显的聚集现象，导致电场强度分布不均，“我们需要优化量子点的沉积工艺，让量子点均匀分布在晶圆表面，形成均匀的电场。”
苏晴提出了一种新的沉积方案——采用脉冲激光沉积技术，通过控制激光的脉冲频率和能量，让量子点在晶圆表面均匀成核。团队立刻对沉积设备进行改造，将原来的电子束蒸发沉积改为脉冲激光沉积。经过多次参数优化，量子点的分布均匀性终于达到了要求，碳纳米管的排列密度也提升了40%。
就在研发取得初步进展时，阿拉伯能源联邦主权基金的尽职调查团队来到了研发中心。为首的投资总监穆罕默德看着实验数据，脸上露出了怀疑的神色：“苏总，你们的技术方案确实很有创新性，但目前还只是实验室阶段，离工业化量产还有很大的距离。ASmL的7nm技术已经成熟量产，你们怎么保证能在一年内实现量产？”
苏晴没有直接回答，而是带着他们来到了中试车间。车间里，一台经过改造的刻蚀设备正在进行碳纳米管晶体管的加工，屏幕上显示的良率数据已经达到了70%。“我们采用了现有的14nm生产线进行改造，只需要更换核心的沉积和刻蚀模块，就能实现量子碳管架构芯片的量产。”苏晴指着设备说，“按照目前的研发进度，三个月内可以完成中试，六个月内实现量产，良率能稳定在80%以上。”
穆罕默德看着正在运转的设备，又翻阅了详细的量产计划，终于点了点头：“我相信你们的技术实力和执行能力。但我们需要看到更具体的性能测试数据，要是你们的芯片性能能达到预期，我们愿意以1500亿的估值投资50亿，同时帮助你们开拓中东的汽车和能源市场。”
为了拿到投资，团队开始了紧张的性能测试准备。然而，在制备测试样品时，碳纳米管晶体管的栅极绝缘层出现了击穿现象，导致芯片短路。“是栅极绝缘层的厚度不均匀导致的。”苏晴通过透射电子显微镜观察后发现，绝缘层在碳纳米管的间隙处出现了变薄的现象，“我们需要采用原子层沉积技术，精确控制绝缘层的厚度，确保在碳纳米管表面形成均匀的绝缘层。”
原子层沉积设备的采购需要时间，而阿拉伯能源联邦主权基金要求一周内看到测试数据。林渊立刻联系了中科院微电子研究所，向他们借用原子层沉积设备。研究所的所长是王之江院士的学生，得知深蓝科技的研发困境后，立刻同意了借用请求，并派了三名技术人员前来协助。
在中科院团队的协助下，团队仅用三天就完成了栅极绝缘层的沉积。当第一颗量子碳管架构的测试芯片制备完成时，所有人都屏住了呼吸。测试仪器启动后，屏幕上的性能数据不断跳动，最终稳定下来：芯片的运算速度达到了3.5Ghz，比ASmL的7nm芯片提升了55%；漏电率仅为0.001A，是ASmL 7nm芯片的1\/10；在-50c到150c的极端环境下，性能波动不超过5%。
“太不可思议了！”穆罕默德看着测试报告，激动地握住了林渊的手，“这是我见过的最先进的芯片技术，比我们预期的还要好！我现在就向总部汇报，尽快敲定投资协议。”他顿了顿，补充道，“中东的阿拉伯能源联邦阿美石油公司和迪拜拉电力公司已经表示，要是你们的芯片量产，他们愿意签订长期采购合同，用于石油勘探设备和智能电网建设。”
投资的事情有了眉目，但研发的难题并没有完全解决。负责封装技术的团队发现，量子碳管芯片的热膨胀系数与传统的封装材料不匹配，在高温环境下会出现封装开裂的现象。“我们需要研发一种新的封装材料，热膨胀系数与碳纳米管匹配，同时具备良好的散热性能。”团队负责人说，“目前国内没有这种材料，只能自主研发。”
苏晴想起了之前在军工研究所看到的一种陶瓷基复合材料，热膨胀系数很低，散热性能优异。她立刻联系了西安交通大学的材料学院，与他们合作研发封装材料。经过两周的联合攻关，团队终于研发出了一种新型的碳化硅陶瓷基复合材料，完美解决了封装开裂的问题。
然而，新的麻烦又找上门来。米国商务部突然发布公告，将深蓝科技列入“实体清单升级名单”，禁止任何米国企业向深蓝科技提供任何技术和产品，包括之前已经签订合同的设备零部件。“我们的刻蚀设备有一个核心部件是米国应用材料公司生产的，现在他们停止供货，设备要是出现故障，根本无法维修。”设备维护团队的负责人焦急地说。
林渊立刻召集团队开会，商讨解决方案。“我们不能再依赖米国的零部件了，必须实现核心部件的国产化。”苏晴提出了建议，“我们可以联合国内的设备厂商，自主研发刻蚀设备的核心部件。之前我们已经研发了等离子体发生器和真空泵，剩下的部件难度不大，只要集中力量攻关，应该能在一个月内完成。”
林渊采纳了苏晴的建议，立刻与沈阳机床厂、中电科四十八所等国内设备厂商成立了联合研发小组，攻关刻蚀设备核心部件。在大基金的协调下，中科院的多家研究所也加入了研发团队，提供技术支持。经过一个月的日夜奋战，刻蚀设备的所有核心部件都实现了国产化，性能甚至超过了米国的同类产品。
就在这时，ASmL突然宣布，将在三个月后发布新一代5nm光刻机，售价1.2亿美元。行业分析师预测，ASmL的5nm技术将继续保持领先优势，深蓝科技的量子碳管技术可能刚量产就会被超越。“他们这是在给我们施压，想让我们放弃研发。”陈涛说，“但我们的量子碳管技术潜力很大，只要优化架构，性能还能提升30%以上，完全有能力与ASmL的5nm技术竞争。”
苏晴也表示认同：“ASmL的5nm技术依然基于硅基材料，而碳纳米管的性能极限远高于硅。我们可以在现有架构的基础上，增加量子点的掺杂浓度，提升碳纳米管的电子迁移率，让芯片性能再上一个台阶。我已经做过模拟计算，优化后的芯片运算速度能达到4.5Ghz，超越ASmL的5nm芯片。”
林渊看着团队充满斗志的脸庞，心里充满了信心。他知道，ASmL的技术领先只是暂时的，只要他们坚持自主创新，就一定能在半导体领域实现超越。“苏晴，立刻组织团队进行架构优化；陈涛，加快设备改造进度，确保两个月内完成量产准备；赵磊，协调供应链，储备足够的原材料，应对可能的供应链封锁。”林渊的声音坚定有力，“我们不仅要实现量子碳管芯片的量产，还要在ASmL发布5nm光刻机之前，召开新品发布会，让全世界看到龙国的半导体技术！”
团队立刻投入到紧张的研发和量产准备中。研发中心的灯光每天都亮到深夜，实验室里不断传来设备运行的嗡嗡声，每个人都在为了同一个目标而奋斗。苏晴带领团队优化芯片架构，将量子点的掺杂浓度提升了20%，芯片运算速度达到了4.2Ghz；陈涛的团队完成了刻蚀设备的改造，量产线的良率稳定在85%以上；赵磊建立了多元化的供应链体系，确保原材料的稳定供应。
当一切准备就绪，林渊站在研发中心的顶楼，看着楼下忙碌的生产线，心里感慨万千。从决定自研芯片到现在，他们经历了无数次的失败，承受了巨大的压力，甚至差点面临破产的危机。但他们从未放弃，因为他们知道，自己肩上承载的是龙国半导体产业的希望。林渊拿起手机，拨通了王之江院士的电话：“王院士，我们的量子碳管芯片已经准备就绪，下个月召开新品发布会，邀请您作为特邀嘉宾出席。”电话那头传来王院士激动的声音：“好！好！我一定参加，让全世界都知道，龙国也能造出最先进的芯片！”